美商務(wù)部封殺中興芯片國產(chǎn)替代迫在眉睫

2018-04-22來源：上海證券報

　　據(jù)報道，美國商務(wù)部對中興通訊的一紙出口權(quán)限禁令，使中興通訊美國供應(yīng)商和A股科技板塊的股價遭受“雙殺”。在業(yè)內(nèi)人士看來，中國唯有切實加強設(shè)備、材料、基礎(chǔ)元器件等基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)的研發(fā)，才能夯實制造業(yè)根基。不過，芯片國產(chǎn)替代是一個長期的過程。半導(dǎo)體尤其是前端的材料、設(shè)備、元器件，需要長期的技術(shù)積累和工藝驗證。而現(xiàn)在最需要做的是重視上游設(shè)備、原材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，踏實地將基礎(chǔ)元器件做到“高端”。

　　中美貿(mào)易摩擦背后是科技和戰(zhàn)略主導(dǎo)權(quán)之爭，此次中興事件并非獨立事件，美國主要目標(biāo)是狙擊中國在高端制造領(lǐng)域的拓展，不排除其他科技公司后面有受到類似限制的可能。從長期來看，這將促使中國加快前沿技術(shù)研發(fā)和薄弱環(huán)節(jié)突破，在通信行業(yè)中5G技術(shù)和高速光電芯片、通訊芯片等領(lǐng)域，加速占領(lǐng)技術(shù)高地和實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

　　目前關(guān)鍵器件基本完全依賴進(jìn)口，芯片國產(chǎn)化需加速。當(dāng)前國產(chǎn)芯片相比美國等國際領(lǐng)先水平差距較大，基站芯片的國產(chǎn)率幾乎為零，在例如PLL、ADC/DAC、RF、高速光通信接口等技術(shù)含量較高的關(guān)鍵器件上基本完全依賴進(jìn)口。目前只有FPGA等主處理器產(chǎn)品可以實現(xiàn)國產(chǎn)替代，光通信領(lǐng)域的中低端芯片可以實現(xiàn)部分自給，但100G以上的光模塊仍無國產(chǎn)方案推出?；局械男酒灰胁糠直幻绹\，整個基站需重新設(shè)計，從設(shè)計到量產(chǎn)需一年以上。本次美國商務(wù)部制裁中興通訊的事件再次給大陸芯片行業(yè)敲響了警鐘，芯片國產(chǎn)化進(jìn)程需加速。研報認(rèn)為，本次事件對于國內(nèi)芯片設(shè)計和生產(chǎn)廠商沖擊較大，但同時也會提振其加大自主研發(fā)的力度，國產(chǎn)廠家有望加大經(jīng)費投入和人才引進(jìn)力度，并做好專利保護(hù)等相關(guān)措施。

　　隨著下游大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路的需求量越來越大。我國是全球半導(dǎo)體需求量最大的地區(qū)，占比超過50%，然而我國的集成電路產(chǎn)品尤其是存儲芯片卻幾乎完全依賴于進(jìn)口。集成電路是一個國家科技發(fā)展的核心產(chǎn)業(yè)，因此近年來我國不斷推出產(chǎn)業(yè)政策并提供資金以支持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，相關(guān)企業(yè)市場競爭力顯著提升。

　　2018年，研報預(yù)計集成電路產(chǎn)業(yè)將延續(xù)2017年熱度，從兩個角度對集成電路行業(yè)進(jìn)行布局。一是關(guān)注成長性較好的領(lǐng)域，如應(yīng)用于汽車的集成電路；二是關(guān)注國家重點扶持的細(xì)分板塊，如存儲芯片。

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